2026 차세대 반도체 패키징 산업전
About ASPS
최근 AI 시대에 접어들면서 데이터 폭증을 처리할 수 있는 반도체의 수요가
크게 증가했습니다. 이에 따라 칩렛, 하이브리드 본딩과 같은 핵심 기술을
포함한 반도체 패키징 기술 발전의 중요성도 날로 커지고 있습니다.
아직 반도체 패키징 산업은 초기 단계에 있으며, 최첨단 반도체 패키징 기술의
선제 도입은 미래 글로벌 시장 주도권 경쟁에 중요한 화두가 될 것입니다.
이에 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을
선보일 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회,
차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS)을 개최합니다.
The Venue
반도체 관련 최적의 입지조건을 갖춘 수원컨벤션센터에서 개최됩니다.
Opening Days
Day 1: 2026.8.26(수) | 10:00-17:00
Day 2: 2026.8.27(목) | 10:00-17:00
Day 3: 2026.8.28(금) | 10:00-16:30
Exhibits
- 반도체 패키징 테스트 및 공정 장비
- 반도체 패키징 소재, 부품 및 열 관리 솔루션
- 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA)
- 반도체 글라스 기판 및 가공 소재, 장비
- 첨단 패키징을 위한 시스템 반도체(팹리스) 설계 및 IP 활용 솔루션
- 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외
Concurrent Events
SPTF 반도체 패키징 트렌드 포럼
I.S.I.G. Korea 국제 반도체 경영진 서밋
KPIA 한국실장산업협회 세미나
SBJ 소부장기술융합포럼/연구조합 심포지움
ASPS 참가업체 기술세미나
Hosted by
경기도, 수원시
Organized by
(주)제이엑스포, (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사
Supported by
소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국기계전기전자시험연구원, 한국나노기술원,
한국마이크로전자및패키징학회, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회,
한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터
Dates & Time
2026년 8월 26일(수) - 8월 28일(금)
Day 1: 8월 26일(수) | 10:00-17:00
Day 2: 8월 27일(목) | 10:00-17:00
Day 3: 8월 28일(금) | 10:00-16:30
경기 수원시 영통구 광교중앙로 140 하동, 수원컨벤션센터
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